手机芯片都是采用硅做原料，但是硅的潜能即将挖尽，科学家普遍认为当工艺制程进入到7nm就将是硅的极限，需要寻找到新的材料以继续提升芯片的性能。目前来看，科学家认为石墨烯是一种不错的选择。
前几年华为的K3V2发热问题、今年的骁龙810发热问题等都让人们关注到芯片的发热问题，然而如果采用石墨烯的话这一切都不是问题。
石墨烯已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料，导热性、导电性非常优异，非常适合手机芯片这种产品。
硅被广泛应用于芯片，但是由于硅的局限，随着芯片主频提高，发热量也越高，为了保证芯片的正常运行，因此目前的芯片限制在2-3ghz，即使台式机采用风扇辅助散热措施起主频也限制在3-4GHz。
相比之下，石墨烯的承受能力要比硅材料高出不少，其又有良好的导热性，主频理论可以达到300GHz，而且在功耗方面也比硅材料低要好。
华为作为中国最强大的高科技企业，其向来都注重科技研发，每年投入大量资金进行技术研发，其目前也是中国市场最强大的高科技企业。
现在石墨烯还处于实验用研究层面，并未大规模量产用于商业用途。另外，由于石墨烯的研制成本非常高，所以石墨烯的玩家基本上还是一些科技巨头，包括英特尔、三星、IBM等。本次华为随团访问英国，与极具实力的英国曼切斯特大学达成合作，将帮助华为成功加入到这一阵营。
华为旗下有海思半导体，其也有研发网通处理器，有服务器业务，如果华为在石墨烯的研发上有所斩获，那么其手机处理器的竞争力将大幅提升，甚至有望提升其服务器业务的竞争力，因为国内外都有希望推ARM架构服务器处理器。
