当然国外的科技厂商也没闲着，微软三星等公司也带来了很多不错的产品，其中高通的一款新芯片受到了很多人的关注。
高通表示其旗下最新一代旗舰移动芯片将于明年上半年商用，按照高通的命名规律，这款芯片应该就是骁龙865芯片。
同时高通还表示这是其首款集成5G基带的芯片，今年2月份产品就进行流片。
同时高通还表示将为骁龙865芯片提供5G电池省电优化，可以满足用户正常一天的使用需求，众所周知5G技术耗电量极大，高通此项技术还是值得期待的。
在其它配置方面，骁龙865芯片将支持第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件等，相信随着骁龙865芯片的到来，国产手机将全面进入5G手机时代。
和高通相比，华为在5G上已经领先了一大步，华为的巴龙5000基带是目前业内性能最强的5G基带芯片，能耗更低、性能更强。高通真的需要加把力，否则真的会被华为超越！
