对于智能手机或虚拟现实设备，高通的最新芯片或许会带来更多可能性。
周二，高通公司在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上发布2017年旗舰处理器――骁龙835芯片。
去年末，高通默默地发布一条消息，将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器，但此后便没有下文。时隔两月，骁龙835芯片终于推出。
与去年的型号相比，新芯片节省了约35%的封装尺寸，小于1美分硬币，功耗也降低约25%。这意味着日后推出的手机可以采用更纤薄的设计，同时电池续航时间也会更长。
人们对智能手机的依赖越来越高，电池寿命成为用户的最大痛点。在拉斯维加斯的消费电子展(CES)最新亮相的高通芯片，在功耗方面取得了巨大进步。
骁龙产品管理副总裁Keith Kressin告诉英国《金融时报》，新芯片的耗能大约只有几年前类似处理器的一半，一年内真的很难做到这种程度的进步，这是一次很大的飞跃。
面对增长减缓的智能手机市场，手机制造商都在寻找突破点。高通客户，包括三星、LG和小米，都倾向于在其旗舰设备中使用最新的骁龙芯片。第一个采用新芯片的智能手机预计将于2017年上半年推出。
Kressin预计，由于今年骁龙芯片的提升，智能手机方面会出现“更多的实验”(“more EXPErimentation”)。他预期，模块化设计将使得附加硬件、可折叠屏幕以及更薄手机成为可能。
另一个值得关注的领域是，骁龙835芯片在虚拟/增强现实方面功能的提升。
高通与谷歌、Facebook和腾讯等软件与互联网巨头们保持着密切合作，帮助这些公司优化无绳耳机芯片，但在虚拟现实领域，高通目前远远落后于如Oculus Rift这样的对手。
高通希望骁龙835能在虚拟/增强现实领域大展身手。
Kressin称，由于其更高效，散发的热量更小，这对于头戴设备是一个重要的考量。新芯片还将更优画质及更准确的头部运动跟踪。任何采用新芯片的手机都支持谷歌去年推出的“Daydream”移动VR平台。
今年的CES展会上，AR智能眼镜公司Osterhout Design Group就将展示采用一款采用骁龙835的增强现实眼镜
