伴随着可穿戴设备的市场繁荣，可穿戴的解决方案也是百花齐放。可穿戴设备为了能佩戴在身上，体积要求很小，因此对其芯片要求也是要体积小、高度集成。并且对于穿戴式装置而言，电池续航力也是非常重要的，因此芯片是否能够有效省电在穿戴式设备中就显得相当重要。
目前的可穿戴设备的解决方案中，微控制器、传感器、蓝牙、Wi-Fi、电源管理、记忆体等芯片是可穿戴式设备中不可或缺的关键元件，因此各大芯片厂商低均 推出低功耗与高效能的芯片，以满足可穿戴市场的需要。在可穿戴设备中，为了能够记录计步数据、睡眠监测数据、传感器的数据以及蓝牙的对码等关键数据，大容 量的记忆体芯片是必不可少的选择。而对于记忆体芯片，由于可穿戴设备中的数据需要时时更新，因此对记忆体的擦写次数有着更高的要求。EEPROM产品比 flash产品在擦写次数上有着更大的优势，再加上小的尺寸和较低的擦写电流，成为可穿戴方案中首选的记忆体。
全球知名存储芯片厂商——聚辰半导体（Giantec Semiconductor）为了满足可穿戴市场的需求，推出了系列基于先进工艺平台的超低功耗、尺寸极小的EEPROM产品。该系列产品待机功耗可以低 至200nA以下，其工作的的最大电流只需300μA。超低的待机功耗和工作电流，可提高电池的利用率，极大的延长电池的使用时间和寿命。而极小的尺寸， 更符合了可穿戴设备的小体积的要求。超过100万擦写次书，100年的数据保持的可靠特性，更提升了产品的竞争力。
由于优越的性能和超低功耗的特性，聚辰半导体的大容量EEPROM成为360，阿里巴巴等各著名厂商在可穿戴设备中的首选方案。下图为聚辰512K 超低功耗EEPROM 与Dialog DA14580搭配的一款手环的解决方案图。该方案出货已经超过50万颗。
对于在可穿戴设备中，未来芯片设计的发展趋势，聚辰半导体总裁金波认为，除了低功耗，未来低电压的将会成为趋势。聚辰半导体将提前布局可穿戴市场的下一代EEPROM产品， 并推出全新的GTAG和Geetag产品，以满足市场的多元化的需求。
