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芯片生产废水处理技术

2014-08-12    来源:中国节能网
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[ 导读 ]:一. 芯片废水来源:集成电路芯片制造生产工艺复杂,包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉,生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2S
一. 芯片废水来源:
 
集成电路芯片制造生产工艺复杂,包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉,生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。
 
二. 芯片废水分类
 
将生产废水处理分为:含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统。
 
2.1 含氨废水处理系统
 
含氨废水有两部分,一部分是浓氨氮废水,主要含氨氮和双氧水,氨氮浓度达400~1200mg/L;另一部分是稀氨废水,主要含氟化氨,氨氮浓度低于100mg/L。
 
2.2 含氟废水处理系统
 
工艺中采用CaCl2溶液代替传统去氟采用的消石灰,可减少氟化钙污泥量、原料用量和碱液,同时,可避免粉态消石灰的逸散,防止管道堵塞,易于控制投加量,确保系统的稳定高效运行。
 
2.3 CMP研磨废水处理系统
 
研磨废水处理与含氟废水处理很相近,若从节省投资的角度考虑,可以采用同一系统同时处理含氟和CMP研磨两股废水,否则,将增加额外的投资。
 
三. 处理工艺
 
3.1 二级反应+一级助凝十一级沉淀,系统出水氟离子浓度基本达到<Zomg/L要求;若增加一级沉淀,即用二级反应+沉淀+一级反应+沉淀的两阶段沉淀反应,系统出水氟离子浓度可控制在10mg/L以下。
 
3.2 浓氨吹脱吸收工艺—含氟废水两阶段沉淀工艺(含氟废水与CMP研磨废水混合处理)—三级酸碱中和处理工艺。

3.3 两级反应池、酸碱原液直接投加,运行出水不稳定且药剂消耗量很大。
 
3.4反冲洗过滤器,是一种利用滤网直接拦截水中的杂质,去除水体悬浮物、颗粒物,降低浊度,净化水质,减少系统污垢、菌藻、锈蚀等产生,以净化水质及保 护系统其他设备正常工作的设备。经反冲洗过滤器处理后的水质不但达到了国家规定的废水排放标准,经反冲洗过滤器处理后的水源可重复、循环利用有效的节省了 水资源。
 
四、芯片生产废水严重的污染的水资源及环境,有效治理芯片生产废水已刻不容缓。
 
 
关键词: 技术 生产 芯片
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