11月10日，广东省科学技术厅正式发布《关于组织申报2016年省应用型科技研发专项资金项目的通知》(以下简称科技专项)，开展省级应用型科技研发扶持专项资金项目申报工作，加大财政资金对创新驱动的扶持作用。
站在风口上，猪也能飞起来。LED产业下一个政策风口在哪里?笔者特联合“广东省科技创新政策服务平台”，对2015年及2016年省应用型科技专项的通知进行了相关对比及政策解读。
2016与2015广东省应用型科技专项通知的差异
组织方式
相比2015年，在2016年科技专项通知中，由高等院校、科研单位牵头与企业合作实施的项目，强调了：“高等院校、科研单位必须与企业合作组织实施”。
申报要求
在2016年申报要求中，对于项目产业实施化地点进一步做了要求：“项目产业化实施地点必须在广东省内”。
资助强度
A、2016年重大项目财政扶持资金为800万元左右(2015年的为1000万元左右);
B、2016年重点项目财政扶持资金为300万元左右(2015年根据项目投入规模和项目性质，分为300万元、500万元两档)。
限项申报
今年在限项申报主要加大了对地市高新区和高新技术企业的支持：本地区高新技术企业数量在1000家以上的地市增加申报数40项(2015年为30项)，在300-1000家之间的地市增加申报数30项，在100-300家之间的地市增加申报数20项，在100家以下的地市增加申报数10项。此外，每个国家级高新区增加5项。
优先支持的领域及方向
广东省应用型科技研发专项优先支持领域和方向，仅就LED领域来看，与2015年相比，2016年发生了很大变化。
1)、2015年强调“优势技术与特色技术的规模化应用”，2016年则重点强调了“通用照明显示领域内的LED标准光组件规模化应用”。而且还提出了具体的量化指标，比如项目实施期间以LED标准光组件计价(贴标若为终端产品则需单独核算组件价格)销售总额不低于2000万元。
2)、2015年将“MOCVD等高端装备国产化应用”列为一大方向，但2016年MOCVD设备的研发则只是涵盖在“组件化、模块化、精准制造自动化装备研发”中，强调“特殊应用领域LED光组件技术”，支持UVA紫外LED外延芯片研发与产业化应用，紫外芯片，微电子、PCB、印刷、包装、曝光、医疗、消毒、杀菌等领域的LED紫外模组应用技术，紫外探测关键技术，紫外LED封装关键技术，红外LED外延芯片研发与产业化应用，红光LED芯片，第三代半导体功率器件，植物照明LED光源模组，可见光通信器件与模组。并明确“项目实施期内需完成量产验证，需明确提出良率指标”等。
3)对于组件化、模块化、精准制造自动化装备研发的除了技术的要求外，还规定了销售或量产指标，比如“对于替代性设备，项目实施期内销售合计不少于20台套;新工艺或新功能型高价值设备，销售合计不少于10台套;MOCVD实现的外延片或芯片圆片量产规模不小于3000片/月(2英寸以上)”。
详见具体通知：
广东省科学技术厅关于组织申报2016年省应用型科技研发专项资金项目的通知
粤科函规财字〔2015〕1618号
各地级以上市科技局(委)、顺德区经济和科技促进局，省直有关部门，各省直科研机构，有关单位：
为全面贯彻落实《中共中央 国务院关于深化体制机制改革加快实施创新驱动发展战略的若干意见》和《中共广东省委 广东省人民政府关于全面深化科技体制改革加快创新驱动发展的决定》，加大财政资金对创新驱动的扶持作用，推动经济社会转型升级，保障经济持续快速发展，现组织开展省级应用型科技研发扶持专项资金项目申报工作，有关事项通知如下：
一、重点内容
专项资金扶持的重点领域为高端新型电子信息、LED、新能源汽车、生物、高端装备制造、节能环保、新能源、新材料等战略性新兴产业的应用型科技研发，以及计算与通信芯片、移动互联关键技术与器件、云计算与大数据管理技术、新型印刷显示技术与材料、可见光通信技术及标准光组件、智能机器人、新能源汽车电池及动力系统、干细胞与组织工程、增材制造(3D打印)技术等9个省重大科技专项相关核心技术的后续研发和转化应用，优先扶持“具有自主知识产权、技术成熟度高、产业化前景明确、能尽快转化应用”的项目。优先支持领域和方向设置见附件。
二、组织方式
本专项支持和鼓励多元化主体参与项目组织实施，共同推动科技成果转移和产业化。
(一)高等院校、科研单位与企业合作实施。由高等院校、科研单位牵头，通过与企业共同开发、技术入股、技术转让等方式，合作实施应用型科技研发项目，推动科技成果转移转化。(高等院校、科研单位必须与企业合作组织实施)
(二)企业与高等院校、科研单位共同实施。由企业发起，企业与高等院校、科研单位等合作开展技术研发，实施科技成果转化应用，提高企业技术水平。
(三)企业独立实施。支持有实力的企业承担应用型科技研发项目，发挥企业研发能力和技术优势，引导企业制定技术创新发展战略，加大技术研发投入。
(四)科技金融合作实施。由投资机构发起，企业、高等院校、科研单位等参与，通过发挥投资机构资本、技术交易服务和育成孵化等方面的优势，实现技术资本化。
三、申报要求
(一)项目申报单位为依法在广东境内注册、具备独立法人资格并具备一定科研开发能力和基础，能为项目实施提供必要条件和资金保障的企、事业单位，并不受在研省级科技项目数量的限制。项目产业化实施地点必须在广东省内。
(二)项目申报资料按照阳光政务平台申报要求填写。项目申报单位及申报人可根据需要提交其他相关附件，附件材料应对项目申报内容和方案进行佐证，说明项目实施计划等。
(三)经费预算。申报单位应认真做好项目经费预算，申请财政扶持经费的数额不得超过资助强度。面向企业的资助项目，资助额度不超过企业在该项目总投资(含前期研发投入)的30%。
(四)有以下情形之一的项目负责人或申报单位原则上不得进行申报：1、项目未经主管部门推荐;2、在省级财政专项资金审计、检查过程中发现重大违规行为;3、同一项目通过变换课题名称等方式进行多头申报;4、项目主要内容已由该单位单独或联合其他单位申报并已获得省科技计划立项。
四、资助强度
项目分为重大项目和重点项目两种，资金扶持采取无偿资助方式。
重大项目指技术水平国际领先、产业涉及面广、资金投入量大、对我省经济和产业发展产生重大影响的项目。重大项目财政扶持资金为800万元左右，特别重大项目的扶持金额另行确定。
重点项目是指技术水平国际先进或在细分领域具有重大影响和核心竞争力，资金投入量较大，对我省产业发展起到关键性作用的项目，重点项目财政扶持资金为300万元左右。
五、限项申报
本专项实行限项申报，具体要求：
(一)高等院校：广东省7所高水平建设大学中，985工程高校每所限报30项，其余5所每所限报20项;其他大学(具有省级科技项目独立推荐资格单位)每所限报5项。
(二)科研院所：中科院广州分院限报30项;省科学院限报30项;省农科院限报20项;归口省直部门推荐的每家科研院所限报2项;其他单位按所在地区推荐上报。
(三)各地市：各地市按下辖县区数量的两倍获申报项目数量。其中，东莞、中山两市未设县，均按下辖县区数量6个计算。本地区高新技术企业数量在1000家以上的地市增加申报数40项，在300-1000家之间的地市增加申报数30项，在100-300家之间的地市增加申报数20项，在100家以下的地市增加申报数10项。此外，每个国家级高新区增加5项。
各地市限项推荐项目总数=下辖县区数量×2+高新技术企业增加数+国家级高新区增加数
各地市限项申报项目总数为上述三者之和。
六、申报程序
(一)注册。首次申报的单位可在省专项资金管理统一平台进行注册后转入省科技业务管理阳光政务平台进行申报;或者在省科技业务管理阳光政务平台注册单位信息，获得单位用户名和密码，同时获得为本单位项目申报人开设用户帐号的权限，项目负责人从单位科研管理人员处获得用户名和密码，填写个人信息后进行申报。已注册的单位继续使用原有帐号进行申报和管理。
(二)申报。各单位和申报人注册后即可通过网络提交申请书及相关材料，并在主管部门审核通过后打印书面申报书一式1份(含通过系统上传的所有附件和真实性承诺函原件，此外，对申报单位有自筹经费要求的，须提供明确的自筹经费承诺函原件)送交所属主管部门，由主管部门汇总审核后统一交科技厅业务受理窗口。
(三)审核推荐。主管部门对申报项目进行审核遴选、择优推荐，并以正式文件(含推荐项目汇总表)报送专项联席会议办公室(设在省科技厅)。主管部门文件报送截止时间为2015年12月11日，过期不予受理。
各项目申报单位应主动与主管部门做好沟通汇报，按时登陆省科技厅阳光政务平台提交申请书及相关材料，各主管部门应按照限额指标慎重推荐，一经满额，原则上不予更换项目。
(四)资格审查和项目评审。专项联席会议办公室组织专家，对各主管部门推荐的项目进行资格审查和评审，按照竞争择优的原则，经专项部门联席会议审定后入库，并按科技计划预算予以支持。
七、申报时间
申报单位网上申报截止时间为2015年12月3日17时正，各级科技主管部门网上审核推荐截止时间为2015年12月7日17时正。书面申报材料送省科技厅业务受理窗口的截止时间为2015年12月9日17时正。
八、联系方式
书面材料报送地址：广州市连新路171号省科技信息大楼1楼广东省科技厅业务受理窗口(邮政编码：510033，020-83163930、83163931)联系人：规财处
彭 丹 020-83163830;司圣奇 020-83163838
广东省科技厅
2015年11月10日
2016年广东省应用型科技研发专项优先支持领域和方向
(仅摘取LED领域)
一、通用照明显示领域内的LED标准光组件规模化应用
支持面向可见光技术领域的LED外延芯片、模块、模组、光源产品等各层级标准光组件规模化量产的工艺与应用技术解决方案，主要包括超大功率密度外延芯片、WLP外延芯片、CSP外延芯片、高可靠性荧光粉涂覆、高光色品质COB封装、倒装芯片封装、去电源化驱动LED模块、面向且不限于小间距显示、医用、背光、投影、汽车照明、交通、海洋、航空等应用领域的LED光组件研发及应用。
申报要求：
1.本专题支持强度为300万元/项;
2.与市场同类产品比较，需从设计先进性、成本最低性、应用广泛性、需求明确性、系列拓展性、制造通用性六个方面提出光组件的优势所在，对于组件制造关键技术需从核心技术、关键部件与工艺、标准化思路、精准化制造和良率控制、检测和可靠性技术等多个方面提出系统性应用方案;
3.项目实施期内，所形成的LED标准光组件需制定相关技术标准或规范，需获得组件型谱编码实现贴标销售，项目实施期间以LED标准光组件计价(贴标若为终端产品则需单独核算组件价格)销售总额不低于2000万元。
二、特殊应用领域LED光组件技术
支持UVA紫外LED外延芯片研发与产业化应用，紫外芯片，微电子、PCB、印刷、包装、曝光、医疗、消毒、杀菌等领域的LED紫外模组应用技术，紫外探测关键技术，紫外LED封装关键技术，红外LED外延芯片研发与产业化应用，红光LED芯片，第三代半导体功率器件，植物照明LED光源模组，可见光通信器件与模组。
申报要求：
1.本专题支持强度为300万元/项;
2.面向终端产品应用和工程的标准光组件研发，应具有技术先进性，研究成果目标市场需求明确，所研发的产品和器件关键技术指标需与该技术领域国际先进水平进行对标，项目实施期内需完成量产验证，需明确提出良率指标;
3.项目实施期内，所形成的LED标准光组件需制定相关技术标准或规范，需获得组件型谱编码实现贴标销售。
三、组件化、模块化、精准制造自动化装备研发
支持外延芯片制造的工艺装备研发，封装规模制造的LED自动化装备研发，CSP倒装核心工艺开发新型自动化设备，COB集成封装工艺自动化设备，通用MOCVD等高端装备设备工艺能力验证研究，新型MOCVD设备研发。
申报要求：
1.对于替代型设备需达到国外同类先进设备性能指标，开发设备不少于3台套，项目实施期内销售合计不少于20台套，相关成果需获得第三方成果鉴定或检测报告;本类别支持强度为300万元/项。
2.对于新工艺或新功能型高价值设备研发，项目实施期内销售合计不少于10台套，相关成果需获得第三方成果鉴定或检测报告;本类别支持强度为300万元/项。
3.对于MOCVD一类外延制造高端装备量产，采购方须为注册资金5000万以上规模型省内外企业，需承诺项目实施期内应用MOCVD实现的外延片或芯片圆片量产规模不小于3000片/月(2英寸以上)，项目验收时须提供采购方出具的使用MOCVD生产LED外延产品良率报告以及外延产品量产情况报告;本类别支持强度为800万元/项。
