最近有科学家研究出一项新的技术——用木头制造芯片。这种木制芯片可应用于可降解电子产品，从而减少环境污染。
这项技术由美国威斯康星大学和美国农业部森林制品实验室共同研究。据悉，该项目研究人员使用一种叫“纤维素纳米纤丝"(cellulose nanofibril)的材料制作“支撑”层(用于放置芯片)，取代了原有的不可降解材料;此外，这种材料由木材制成，相比传统芯片材料，具有可弯曲、可生物降解的特性。
该团队负责人表示，“这种芯片很安全，你把它丢在森林里，菌类就能把它分解掉。”
不过，这项技术还存在一些难题，例如，木材会从空气中吸收湿气，从而导致膨胀或收缩。这批研究人员在材料表面涂上一层环氧基(epoxy )保护层，以增强防水性能。
如果能应用于市场，该技术有望缓解电子产品对环境造成的影响。
