LED封装企业增收不增利已不是新鲜事，固守传统封装业务，若非体量足够大，难以从红海中牟取微薄的利润。于是乎，拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照明、UV LED市场，而其中AC LED成为大部分封装企业追捧的“对象”。
今年，SMD+IC、AC-COB成为各大封装企业的主推产品。光源模块组件产品、IC集成产品的大力推广，证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。
易美芯光CTO刘国旭在早前的采访中亦表示，产业链各端之间的跨界亦是今年封装企业的另一趋势，AC模组正是这一趋势下的产物。
实际上，封装企业未来的发展走向应该是涉足芯片和应用端两面之间，把结构、散热、甚至二次光学、还有驱动电源都集成到同一基板上，即所谓的光引擎或光源模组，这可充分发挥LED半导体器件的优势，为下游灯具客户带来极大的方便。“我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。为下游客户带来高附加值是我们封装厂赖以生存的根本所在。”刘国旭表示。
据记者翻阅资料了解到，AC LED是采用外加的AC整流和驱动器在COB封装线路组成光电一体化的发光模组，即“光引擎”。
而被业内尊称为国内“去电源化”鼻祖的颜重光则表示，AC模块可分为两种，一是LED灯珠既作整流二极管，又当光源，如首尔半导体早期推出的产品，但因LED作为整流二极管来配桥离散性太大，所以这种方法基本已停止。二是HVLED的COB+高压线性恒流驱动=光电引擎，目前后者应用较多。四五年前只有宁波美亚这一家开始研发生产，至今国内亦有多家企业涉足，如立体、中昊、晶科等。
具体分析，HVLEDs即高电压(DC45-280V)、小电流(10—60mA)光源板应用方案，HVLEDs的最大优点是采用HVLED的均布技术和小电流驱动可以有效地降低LED光源的发热;同时高压线性恒流驱动电源芯片的应用电路无需电解电容器、变压器、电感器，这样可以将高压线性恒流电源设计在光源板上，组成光电引擎，将恒流驱动电源集成在LED光源板上，高压线性恒流芯片、整流桥堆和高压LED灯珠可以通过自动贴片机机器自动化生产，从而大大节省人工成本，又能提高生产力。并且，光电引擎更易于实现照明的智能控制。
光电引擎在早期亦被热炒为“去电源化”，某种程度上来讲，传统电源企业的市场空间将被压缩，有电源企业亦跃跃欲试，期盼通过转型存活下来，颜重光则坦言，“电源企业不懂封装技术及工艺，并且没有封装设备，难以切入这一领域，除非重新开始。”
“光电引擎将是LED照明灯技术未来发展方向之一。”颜重光对于光电引擎的未来充满信心，“对于封装企业来说，从单纯的LED封装转为光电合一的光电引擎，可以增加自身利润与市场份额。且封装厂家具备技术优势，相对来说可有效缩短研发的时间。转型做光电引擎是微利空间下的一条光明道。”
但明微电子市场总监赵春波则认为，从目前的技术程度来讲，将IC封装到光源板上的光电引擎并不成熟，还处于研发的概念阶段，并没有真正量产。但无可否认，它在某一细分领域方面会是一个发展的方向。
光电引擎可减少灯具驱动成本20%-30%，有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏，并符合简单化、高度集成的发展趋势，但其具散热差、稳定性低、频闪等问题，正如赵春波所说光电引擎还未能真正市场化。但据了解首尔半导体已率先突破了频闪方面的瓶颈，其宣扬研发出的ACRICH 3代产品已经改善 AC LED 本身的光频闪问题，而且可以实现智能照明功能。光电引擎的市场化将不远。
