高通与联发科今年营运恐将面临衰退压力，展讯董事长李力游表示，展讯今年营收可望持续成长，将达14.5亿美元，将较去年成长25%，与高通及联发科较竞意味浓厚。
李力游下午出席全球半导体联盟举办的半导体领袖论坛演讲，主办单位原本规划题目为衰退中的半导体产业-供应过剩与过度竞争下的不确定性、机会与策略，李力游临时将题目改为当前半导体产业的机会与策略。
李力游指出，当对手高通与联发科今年营运面临衰退压力之际，展讯今年营运则可望持续成长，第2季营收达3.6亿美元，不仅季增13%，也较去年同期成长16%。
李力游说，展讯今年第3季已在印度3G市场成为龙头，预期今年出货量可望达5亿套，营收将达14.5亿美元，将较去年再成长25%。
对于当前产业市场发展趋势，李力游表示，东方势力崛起、资金涌入中国大陆，逐步从中国大陆制造转变成中国大陆创造，手机市场依然庞大，中国大陆为全球最大4G市场。
李力游还说，手机生态系统逐步成长，另有新玩家进入手机市场，传统手机及晶片供应商恐将面临更大成本压力。
至于展讯的策略，李力游表示，除与全球电信业者合作，还与生态系统伙伴紧密合作，并追求更低成本架构。
他特别以高通、联发科与展讯为例，指出展讯员工人数仅4000人，去年出货量达4.5亿套，反观联发科员工人数多达1.5万人，出货量约6.5亿套。李力游说，员工人数少，意味费用也较少。
李力游还表示，与代工伙伴一起成长、与矽智财(IP)伙伴及策略伙伴紧密合作，也都是展讯的策略，他透露，除与台积电合作16纳米，未来将与英特尔(Intel)合作14纳米制程，14/16纳米产品预计明年第2、3季量产。
