据国外媒体报道,惠普与SanDisk周四共同宣布,双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。新技术号称可比传统闪存快1000倍,主要面向市场除了移动设备外,还包括数据中心等企业领域。
惠普与SanDisk的技术合作旨在挑战英特尔与美光于今年7月共同推出3D Xpoint内存技术。惠普和SanDisk表示,其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM,以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。
据国外媒体报道,惠普与SanDisk周四共同宣布,双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。新技术号称可比传统闪存快1000倍,主要面向市场除了移动设备外,还包括数据中心等企业领域。
惠普与SanDisk的技术合作旨在挑战英特尔与美光于今年7月共同推出3D Xpoint内存技术。惠普和SanDisk表示,其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM,以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。