好久没认真解读过半导体业事件，一是能力日益不足;二是缺少点燃往日热情的契机。几年来，快被互联网的浮躁给惯坏了。
昨日发生的一幕，让人感觉到一股火热的力量。在习近平主席、比利时国王菲利普见证下，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心、高通附属子公司于人民大会堂宣布达成战略合作，共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。
新公司由中芯控股，华为、imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。
这是一家设计型企业。体会一下完整的名字，显然它将依托中芯制造母体而存在。
四方合作意义：中美欧三地半导体资源强势整合
一、从技术工艺、参与方来说，确实很牛逼，如果速度快点，有望今年进入14纳米第一集团军。
新公司一上来就会研发基于imec工艺的14纳米CMOS量产技术。
全球14纳米技术上，英特尔、三星相对成熟，今年年初，两家公司已经开始量产——虽然英特尔因技术原因一度说某款处理器要延迟到下半年。中东土豪GF借助三星14纳米授权，也进入量产阶段。台积电此轮被反超，不过16纳米技术本季已量产，明年或量产10纳米。联电落后两代，明年才能量产14纳米。
中芯之前落后更多，今年上半年，28纳米技术才说进入量产，落后三到四代。之前，高通被中国政府反垄断打击后承诺，将授权中芯14纳米技术，如今应该算是落实承诺。
不过，即便高通不那么诚实，imec在14纳米上也有相当的工艺实力。它是欧洲具有30多年历史的半导体研发中心。最早起步于高校间合作，后来引入1/3的产业力量、1/3的政府主管官员。截至目前，已经成为全球合作最广、规模最大、利益共享最多、中立原则最鲜明的研发中心。早在2002年，就已经与中芯建立了战略合作。
新公司意味着，中芯有望弯道超车，即便无法追赶英特尔、三星，但如果年底前量产，有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。
二、中国半导体制造当然有望由此创造一项第一，即在全球代工业，首度获得实质领先。
皇家线上官网（中国）有限公司有几句话挺关键：
1、“研发将在中芯国际的生产线上进行”;
2、“中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。”
这意味着，合资公司的技术，可完全用于中芯未来各种产品，包括用于对外代工服务。后一段意味着，合资公司技术当然可代表中国国家产业化水准，并借此实现更多商业化。
三、它标志着中国半导体国际研发合作迈上一个新台阶。
四家公司/机构都是业内著名公司。若按行业地位看，除了中芯，甚至都是各自领域的老大。上面已经介绍过IMEC的背景与实力，它是全球最大的独立的国家半导体研发中心，与中国渊源很深。高通不用说了，它至今仍执有移动处理器行业牛耳。华为，全球通信解决方案一哥，在手机领域名列全球第三，旗下半导体公司海思多年来一直是中国最大的设计企业(超过展讯)。
四家合作，可以说整合了中国、美国、欧洲三地最强的产业资源。站在中国大陆来看，它代表着目前中国最高水准的研发实力，而从各方企图看，未来应该具有向国际输出的能力。
过往，中国半导体研发合作，大都不太自主，主要就是买，或者以市场换技术。但是，这两者都没有真正实现自助。市场丢了，技术也没有多大提升。新的合作，将有望成为半导体业黄金10年里最具看点的战略联盟。
合作画外音：什么因素促进了合作?
一、曲折的“中国芯”工程落地。
你能从四方合作的形式与依托的资源体会到，受益最大的企业是中芯国际。
也难怪，合作需要制造业做依托，中芯在中国乃至全球市场的代工地位，能扮演合作案的制造与商业化基础。
这既是对中芯市场地位的肯定，也是对半导体制造业的肯定。过去多年，有关半导体制造环节的认知，充满许多曲折。最早它是核心基础，但因属于投资密集、风险密集、人才密集型，回报周期长，加上本地产业两头在外(订单在外、材料设备在外)，最终反复陷入巨亏震荡，导致政府与行业人士充满谨慎，一度被认为是包袱，而将精力放在设计与下游的封装上。期间，中芯与巨头台积电的博弈、落败，曾被视为中国半导体业衰落的象征。
但这是误区。半导体业对机器与技术、机器与人、人与技术之间的匹配度，远高于其他许多制造行业，并且有着特定的波动规律。半导体制造业始终是核心的基础。
此处补充一段。几年前，甚至到现在，中国特喜欢标榜“中国芯”，每年都会有协会或机构进行评选。但是，这些设计出来的方案，许多并不在本地流片、量产，谈不上真正意义上的“中国芯”。因为，电路图距离芯片产品、商品很远，制造环节决定它的现实化。
2010年，我在采访原中芯董事长江上舟先生(斯人已去)时，他给我分享了提交给主管部门的“中国芯”新工程方案。这个方案不是设计企业的单一产品概念，而是涉及整个产业链的重大工程。当时，他就给我重点分享了比利时、德国、奥地利等欧洲国家级科研平台的运作模式，高度盛赞了IMEC的共享中立精神。
当时撰写这方案的是协会原常务副理事长许金寿先生。许对我说，这个工程有较为复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫：当工艺水平较低时，需求还不那么迫切。但随着技术日益演进，如果中国产业上下游不进行紧密协同，即将材料设备、设计、制造与封装协同一体，就会出现断裂，难以独立。设计企业研发的产品，不具有“可制造性”。这种局面放在消费电子时代，就更为可怕，整个行业会遭遇困境。
事实上，那时，全球代工龙头台积电已采用这模式，曾推出“开放创新平台”，将设计IP汇聚到一个平台，整合内外资源，形成方案，被称为半导体代工业2.0。这一平台，企业在设计之初就可与制造业接触，由于制造业自身拥有部分专利，有成功验证的产品，能提高信任感，整个链条不但能汇聚资源，响应也是最高效的。
可惜的是，江上舟病逝甚至病逝后几年，这一方案也没真正落地。这位曾为中国半导体、大飞机等许多重大项目操劳至死的官员，没能看到自己主导的局面成真。
而此次的合作，显然有江上舟当时方案的轮廓。合作案虽然属于设计公司，但背后依托是中芯代工制造业，这一合作，将有望形成不是IDM胜似IDM的垂直整合效应，并推动材料设备、下游封装、整机系统形成协同。事实上，华为的参与，已经给了这一合作以更大想象力。因为它本身就是一家高度垂直整合型企业，被集成策略下，系统级解决方案名闻遐迩，有望成为最终商业化的关键。
二、中国半导体虽已度过悲情阶段，但面对密集的全球整合案，快速竞逐的技术高地，中国必须实现弯道超车，以满足更广的需求。
因为，新的阶段，中国产业面临的挑战要远大于几年前。过往半导体需求主要由PC形态的产品以及智能手机驱动，中国固然成了全球最大的终端市场，但是需求总量已近瓶颈。如今，一个远大于过往规模的市场空间，已为互联网时代开启，半导体业的需求，呈几何级增长，未来5G时代，会有上千亿的终端连接，形成物联网。
人口、地域、产业结构，决定了中国是全球线下资源、生态最丰富的国家。这意味着未来半导体业的缺口会进一步放大。如果还停留在“两头在外”的发展模式，中国半导体业即使不会重蹈覆辙，也很难形成独立发展的能力，产业链当然不可能真正自主。
真正实现超越，就需要提升技术研发实力，同时依托制造，形成完整的价值链，并在这一过程中，融入互联网，构建独立的半导体产业生态。
三、全球半导体产业正加速整合，并在市场需求驱动下，朝中国快速迁移。
过去一年多的半导体整合案，我就不列举了。中国、海外都有，巨型整合持续上演，近日同样不断。
整合的原因在于，除了因成本、竞争等导致半导体产业内部市场集中度趋高外，互联网与实体经济的融合，实际经济内部行业之间的融合，对于割裂、分立的上游提出了融合要求，各种技术专利、标准壁垒开始被解构、重构，形成新的融合方案。
四、斯诺登案发酵后，在去IOE风潮中，中国有十足的动力构建独立的半导体产业链
去IOE至今仍在持续。高通此次参与合作，一是落实上次反垄断整改中的承诺，就是让渡14纳米技术给中芯，二是想借此缓和关系，再夺市场。
合作案中，你没有看到过往总是无所不在的IBM，同样能感受到一种风潮的存在。
还有，当中国经济开始进一步刺激美国，周边事态趋紧后，美国对中国的科技与军事融合的担忧越来越明显。
一年多来，中国不断对美国普通科技类商品释放善意，但并没有真正换来高新技术的松绑。
前不久，美国宣城禁止英特尔处理器用于中国超级计算机，已经是非常过分、直白的信号了。
当然，中国的反制也在慢慢持续。美国科技巨头在中国呼风唤雨的年代已经过去了。
其他潜在影响：谁高兴?谁中枪?
这一合作，当然首先对四方有利，中国应该红利最多。
中芯有了技术，有了订单，想必一定还会有后续的产能扩充，设备采购，生产线上马，未来说不定新公司还会IPO。华为不但可以获得先进技术支持，海思还能获得芯片代工服务，未来，各种终端响应市场的效率上，一定会大幅提高。
IMEC自然又获得了深耕中国市场的机会。要知道，它不但是技术输出的大户，商业模式里，也有孵化器的功能。它与过几十个重大项目，当参与的项目得以成功商业化，它往往会选择退出。过往多年，它从中获利很多，当然也有失败。互联网时代，中国庞大的市场商机，恐怕将成为IMEC技术的发挥地。
高通自然不会错过。在被本地政府反垄断整顿后，它显得非常积极听话。中国认同了它许多专利权，未来它只需让渡一些利益，同样可以继续耕耘庞大的市场。而且，要看到，由于高通的技术架构来自ARM，美国对它的容忍度上似乎高于对英特尔的容忍度。目前，高通正在不断整合方案，试图走出过度依赖手机的局面，挖掘中国物联网、智能家居以及各种行业市场商机。
这一合作，势必刺激起4家企业的产业链商机，本地设计企业、材料设备企业、封装企业，都会受益其中，并且有望形成资本市场特有的投资板块。另外，合作案因为设计巨头企业，想必会刺激海外其他同行，采用类似的模式，融入中国，从而引发更多巨头推倒壁垒，走向合作。
但我相信，一定会有落寞者。面对这一幕，台积电、联电、英特尔、三星、GF、AMD、联发科恐怕不会那么高兴。本地的紫光恐怕也会心生嫉妒。
有必要说说台积电。你知道，几年前，中芯与它博弈落败，赔款又赔股份，台积电一度是中芯第二大股东。这对中芯来说，一直如鲠在喉。
此次新的合作，你应能看出，是以新的公司形式，而不是直接中芯母体。这意味着，台积电已被洗出直接的利益攸关空间，成为一个看客。高通、IMEC在14纳米上的支援，将直接给予中芯火力，今年有望在这一工艺上实现超越，虎口夺食。
我相信，面对中芯重新崛起，过去一年，本就对大陆砸锅卖铁搞半导体心怀忧虑的台湾地区，会更加紧张。这或许会推动对岸落实产业开放进程。否则，未来一定会出现更大被动。
英特尔不会高兴的原因在于，尽管它投资了紫光，但展讯们很难发挥作用，面对高通的冲刺，此轮英特尔不但移动业务难以超越，后续企业级业务、物联网以及各种行业订单甚至也会遭遇蚕食。
而不可一世的三星，当初竟然没有选择中芯，而转授权中东土豪GF。我相信，它一定会感到后悔。不过，三星高度垂直的商业模式、国家财阀特征也决定了，它不可能与中国产业链建立深层的合作。中芯新公司的成立，可能对它未来的运营构成挑战。
当然，新公司能否成功，有赖于四方合作成效，它们之间虽然看上去互补居多，但一定也会有诉求的差异、开放的差异，从而给未来的运营带来一丝不明。
不过，在我看来，无论如何，中国市场巨大的商机，尤其是互联网带来的几乎难以想象的空间，一定在各方心中激荡。它们应该不会错过。事实上，若从长远看，合作案甚至带有国际化的价值。只是，这需要它们一直携手走下去。
