华为公司的成功与任正非的领导能力是分不开的。一个领袖级的领导首要任务应该是“知己知彼”，能把自身的优势顺应外部环境和时代的要求而顺势发展，而任正非就是这样的领袖。
这里只想从技术角度分析华为过去20多年的时间为什么能够成功，接下来几年内会有怎样的技术危机。只谈技术，不考虑其它因素。
先作些技术铺垫。我认为，自从1950年代之后，全球制造业最为革命性的改变是，基于半导体工艺而制造出来的芯片产品的诞生。这里我把半导体和芯片这两个名词等同互换使用。与之前的所有加工工艺相比，半导体芯片产业的商业法则有很大不同。半导体产业的商业法则可以归类成两句名言“知识就是力量”和“时间就是金钱”。前句话的意思是说，芯片的集成度越来越高，所以掌握了芯片设计和工艺的领先公司会不断地提高芯片设计门槛且不断地压缩芯片等效面积，从而在整个产业链中留给较小公司或新来者的空间越来越小。后一句的意思是说，芯片的固定成本/可变成本之比值要比之前的手工产业的比值大出很多，这意味着，随着需求量的增长，芯片产业的固定成本迅速被分摊，上市时间落后所带来的成本压力要比手工产业大出很多。这两个商业法则所带来的必然结果就是，芯片产业将迅速走向两级分化和巨头垄断。
现在回来看华为所在的电信设备行业。到今天为止，尽管设备中应用了大量的芯片，但电信设备本身本质上仍然还是一个组装行业，而不是芯片集成系统。只有一个例外Infinera，这也是华为真正在技术上害怕它的原因，幸好它基于磷化铟材料的集成，从长远上看没有硅基的技术有前途。
正是因为电信设备行业仍未真正实现芯片集成，仍然是区别于半导体产业的手工组装行业，所以华为才能够利用工程师人海战术轻易地用成本和服务战略将北电、Motorola、Ericsson等国外巨头一一击败或击退。这是因为，非半导体芯片的组装设备行业里，1) 知识不一定能形成力量，后来者copy相对容易获得知识；2) 时间不一定就是金钱，后来copy者即便落后，时间差异成本相对很小，容易从材料和人工上予以弥补。
一言以蔽之，华为成功的技术根因是，华为所处的设备行业仍然是一个非半导体芯片的传统组装行业，半导体行业的两大商业法则不适用，外国领先的巨头并不能形成垄断地位来阻碍华为这个后来者的进入和快速发展。
按照这个思路分析，华为接下来可能遇到的危机中，其中最大的技术危机就是，电信设备行业逐渐过渡到半导体芯片行业，或者说电信设备的芯片集成化。Infinera是这一潮流的领先者，对华为幸运的是，Infinera之前选择的是很难成为主流趋势的磷化铟材料的集成方案。
时至今日，华为所担心的真正技术威胁来临了，这就是呼之欲出的硅基半导体技术。这种基于和IC相同材料和工艺的光电集成技术完全可能在未来几年内实现，至少是部分实现，电信设备的芯片集成化。等到了那一天，对于华为来说，如果自身未能掌握这种技术，那么再靠之前那样后来copy而发展的思路肯定是条死路，因为，从那一天开始，华为所处的行业将是真正的半导体芯片行业，在这样的行业，要么是领先王者，要么是等待被王者吞噬的小猎物。
